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  • 产品名称:冷镶嵌料(冷埋树脂)系列

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  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。 咨询电话:133 9269 3289 陈先生
详情介绍:
冷镶嵌料(冷埋树脂)系列

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。

尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

CM1  冷镶嵌王  
包装:750克粉末 + 500克液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系,半透明。
固化时间:25℃ 25分钟
替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。
CM2  水晶王 
包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
如水晶般透明。
固化时间:25℃ 30分钟
替代Struers的SeriFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM3  快速环氧王  
包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。
固化时间:25℃  40分钟
替代Buehler的EpoKwick
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM4  低粘度环氧王  
包装:树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。
固化时间:25℃  3~4小时
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM5  加热环氧王  
包装:树脂1000 ml液体 + 700ml固化剂 +
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,粘度极低,加热快速固化,完全透明,无气味。
固化时间:50分钟(固化温度650C)
替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat
CM6  低发热环氧王    
包装:树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。
固化时间:25℃ 20~24小时
替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM7  光固化树脂
组分:
液体  1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g
只有在蓝光照射下才固化,无有害的紫外线 
所有树脂都被用于复合物中,无需特别混合 
延长了存放时间,因为聚合只在蓝光下发生 
通过使用合适的放射方法,温度可以被降至约50℃或更低 
无气泡透明复合物 ,可以抵制酒精和酸 
适用于扫描电镜测试 ,无气味 
 

 

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